近日，中晋电子材料股份有限公司（简称“中晋电子”）递交聆讯后资料集，或很快在香港联合交易所挂牌上市。本次上市保荐人为中信证券、招银国际。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将主要用于以下用途：
1. 扩大产能，包括建设新生产线及升级现有生产设备；
2. 研发中心建设，重点开发高纯度镀层材料及新型添加剂产品；
3. 市场拓展，加强国内外销售网络布局及客户服务体系；
4. 补充流动资金及一般企业运营用途。
公司介绍：中晋电子专注于为半导体封装及印制电路板（PCB）制造提供专业镀层材料，产品涵盖电镀液、化学镀液、功能性添加剂等，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等精密制造领域。公司凭借自主研发的核心配方技术，为客户提供定制化材料解决方案，并与行业内多家头部企业建立稳定合作关系，致力于成为电子材料领域的技术驱动型服务商。
（附招股书链接）
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